Científicos crean procesador tridimensional
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Ejemplo de un circuito integrado (IC) tridimensional (similar pero no exactamente igual al anunciado en la nota sobre el Rochester Cube). Cada estructura cúbica en la imagen está formada por cubos de ADN como el dibujado en el inserto (arriba a la derecha). Este tipo de circuito puede formar semiconductores de tipo p- ó n-, además de aislantes en los lados de las columnas rojas, azules y verdes, respectivamente, agregando (o no) impurezas indoviduales (sugeridas en los circulos del inserto). Los terminales muestran electrodos (imagen: nims.go.jp). |
El nuevo procesador tridimensional, denominado Rochester Cube (un prototipo de 1,4GHz trabaja actualmente en la Universidad de Rochester), está optimizado específicamente para funcionar con estructuras verticales de cálculo. Funciona a 1,4 GHz y es posible asignar a cada capa una función única. Una capa puede, por ejemplo, ser destinada a funciones gráficas, en tanto que la otra al procesamiento de audio.
Los científicos han publicado un detallado artículo que describe el procesador tridimensional, en la revista especializada VLSI Journal. El título Timing Driven Via Placement Heuristics for 3-D ICs sugiere un contenido bastante complejo.
Con todo, las necesidades actuales de procesadores tridimensionales es limitada, habida cuenta que los transistores son cada vez más pequeños, por lo que no surgen problemas de espacio en los chips convencionales.
Quizás cuando ya no sea posible reducir el tamaño de los transistores será necesario colocar varias capas de chips superpuestas. Sin embargo, ésta es una situación que más bien se ubica en el futuro lejano.
Fuente: daycohost.com
